IPC中的精工品质：匠心独运

品质不是口号是流程， bob产品通过U-IPD 流程，将故障率控制至仅0.71%，远低于业界3%-4% 的水平，安博会现场以大筒机为例，从产品选材、设计、测试各环节具体展示如何做到。

精工选料

首家采用红外增透视窗，防趋光性蚊虫；采用可见光增透视窗，可见光增透8%；使用红外灯板，寿命达到6 万小时；防水透气膜的采用，能防止气压差引起的起雾；率先推出星光级机芯。

精工设计

标准化电路设计平台：产品电路设计遵循标准化、模块化、归一化的原则，全流程保障产品设计的可靠性和一致性；
PCB硬件仿真：所有PCB进行关键信号完整性和电源完整性仿真，保证单板信号和电源质量，从信号级保证高品质；
光学平整度设计：Sensor板采用六轴空间调校设计，保障镜头光轴与Sensor的垂直度与对中度，呈现更清晰、更均匀的图像；
精密补光设计：自研“微扰”优化算法及误差评价算法，准确识别透镜关键设计点；增大透镜光学容差范围；量化光源和透镜间装配误差，获得最佳出光效率；
热设计：所有结构设计都进行热设计仿真，保证bob产品的散热最好，降低故障率，延长产品使用寿命。
外形设计：bobIPC产品都具有非常强的家族特性，U型设计元素产品识别度很高。

U型标识

精工测试

bob全流程测试，从产品设计、研发、制造各个环节，共需经历8项系统级评审，418项单板级测试,210个整机级测试,37个FT（功能测试）级测试,22项环境和可靠性测试，最终成就bob产品的高品质。